1月29日消息，據國外媒體報道，在本周的財報電話會議上，英特爾宣布，其代工服務部門從一家主要的云計算、邊緣和數據中心解決方案提供商那獲得了訂單，將采用Intel 3工藝為后者生產芯片。

英特爾是為數不多的既設計又制造自己芯片的半導體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設計依賴于代工制造商。

此前，英特爾在制造最小、最快的計算芯片技術方面一直處于領先地位，但如今它已將領先優勢輸給了臺積電和三星。

2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業務，并將其更名為“英特爾代工服務”(Intel Foundry Services，簡稱IFS)，目標是與臺積電和三星競爭。

2021年8月份，美國國防部與英特爾簽署了一項協議。根據協議，英特爾將為美國國防部的RAMP-C計劃提供商業芯片代工服務。

2022年7月份，英特爾宣布與聯發科達成芯片代工協議。根據協議，聯發科將采用英特爾的制程工藝代工一系列智能邊緣設備所需的多款芯片，而英特爾的代工服務部門將提供廣泛的制造平臺。

近日，英特爾又宣布從新客戶那獲得新訂單。英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示，包括聯發科等先前的客戶，這些訂單可以為英特爾代工服務部門帶來超過40億美元的收入。(小狐貍)