紅魔游戲手機官方于今日揭曉了即將發布的新品——紅魔10 Pro系列。這一消息通過官方微博及產品總經理@姜超James的透露，引起了廣泛關注。

據@姜超James介紹，紅魔10 Pro系列將搭載全新一代極窄真全面屏，與BOE合作研發的超級COP封裝工藝以及SIP超窄邊技術，使得屏幕邊框達到了行業“最窄”水平。同時，整機結構設計也進行了優化，中框壁厚更薄，強度更高。

@姜超James還透露，他已經在使用紅魔10 Pro+手機，并展示了“氘鋒透明版”的機型。這一版本的設計無疑為游戲愛好者提供了更多選擇。

紅魔10 Pro系列的其他配置也十分亮眼，包括支持屏下攝像頭的1.5K京東方屏幕、6500mAh大電池、獨立電競芯片以及主動散熱系統等。

預計紅魔10 Pro系列將在11月正式發布，屆時將為游戲手機市場帶來新的震撼。