榮耀旗下新款手機Magic 7 Lite近日在Google Play控制臺上露面，其詳細設計和配置信息已被外界所獲知。此款新品預計將接棒Magic 6 Lite，進一步夯實榮耀在中端手機市場的地位。

據了解，榮耀Magic 7 Lite型號為“HNBRP-Q1”，它裝備了高通最新的驍龍6 Gen 1芯片。該芯片采用先進的4nm工藝，集成了強大的CPU和GPU以及第7代驍龍AI引擎，支持5G毫米波和Wi-Fi 6E，為手機提供了出色的性能和網絡連接能力。

在內存配置上，Magic 7 Lite將配備高達12GB的RAM，確保流暢的多任務處理能力。同時，該手機將采用一塊分辨率達到1.5K的OLED顯示屏，尺寸預計約為6.78英寸，并可能采用雙曲面設計，為用戶帶來沉浸式的視覺體驗。

榮耀Magic 7 Lite還將搭載一塊6600mAh的超大電池，確保長時間的使用續航。其在機身設計上也有所創新，顯著提升了抗跌落性能，使得手機更為耐用。

隨著榮耀Magic 7 Lite的詳細配置逐漸曝光，市場對這款新機的期待也日益升溫。榮耀品牌一直致力于提供性能與美觀兼具的手機產品，而Magic 7 Lite的出現無疑將進一步鞏固其在中端市場的領先地位。