江蘇省無錫市的一家新興科技巨頭，吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司（簡稱吉姆西），近日正式啟動了其IPO之旅，這一消息得到了中國證監會的官方確認。

據悉，吉姆西已于11月18日在江蘇證監局完成了上市輔導備案，輔導機構選定為中信證券。吉姆西自2014年成立以來，便專注于半導體再制造設備和研磨液供應系統的研發，涵蓋了半導體工藝設備、輔助設備以及CMP耗材的研發、制造、銷售與服務。

公司總部設立在無錫，同時在無錫、上海、鹽城、張家港等地設有制造工廠，并在北京、武漢等地開設了辦事處。公司現有員工超過1400人，廠房總面積達到16.5萬平方米，主要服務于SMIC中芯國際、HHGRACE華虹宏力、HLMC華力微電子等知名企業。

在研發創新方面，吉姆西展現出了強大的實力。截至目前，公司已申請了181項專利，其中發明專利占比達到73件。吉姆西已成功為國內超過100家的晶圓廠提供了多種定制化設備及工藝解決方案，覆蓋6寸、8寸和12寸全晶圓尺寸。今年7月，吉姆西還申請了一項名為“供液方法、裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質”的專利，該專利旨在解決補給誤差問題，極大地提升了補給精度。

在股東結構方面，吉姆西董事長龐金明直接持有公司23.2%的股份，而第二大股東惠科晴則持有19.69%的股份。公司還吸引了眾多知名投資機構的青睞，包括上海半導體裝備材料產業投資基金、中電科（南京）產業投資基金以及中信證券全資子公司中信證券投資有限公司等。

回顧吉姆西的融資歷程，自2021年至2023年，公司共完成了五輪融資，吸引了眾多投資機構的參與。其中，2021年的戰略融資中，吉姆西獲得了賽微電子和正海資本共3000萬元的投資。2022年3月，公司A輪融資又吸引了賽微電子、英諾天使基金、錫山創投、基石資本等13家機構的投資。到了2023年，吉姆西的B輪和B+輪融資則分別由中信證券投資和中信資本投資完成。

在估值方面，吉姆西也展現出了強勁的增長潛力。在2024中國（重慶）獨角獸企業大會上，長城戰略咨詢發布的《中國獨角獸企業研究報告2024》顯示，吉姆西以其10億美元的估值，成功入選無錫市的獨角獸企業名單，成為集成電路賽道上的佼佼者之一。