在巴克萊銀行舉辦的2024年度技術盛會上，Intel的兩位臨時聯席首席執行官Michelle Johnston Holthaus與David Zinsner向與會者揭示了公司未來的產品藍圖，特別是備受矚目的下一代處理器系列——Panther Lake。盡管他們將其稱為“2025年的產品”，但根據Intel的常規更新周期，這一系列產品預計將在2026年初的CES大會上正式亮相。

值得注意的是，Panther Lake系列的前輩Arrow Lake-H系列尚未發布，其亮相時間被安排在即將到來的CES 2025。此前，業界曾一度猜測Panther Lake將取代Lunar Lake，成為超輕薄筆記本的首選，但事實證明，Lunar Lake獨一無二，并無直接繼任者。Panther Lake的定位與之有所區別，特別是其不再集成封裝內存。

Intel確認，Panther Lake將首次采用Intel 18A制造工藝。早在今年8月，該工藝已在Intel內部實驗室成功點亮并進入系統，隨后已交付給8家客戶進行測試驗證。值得注意的是，聯想在今年的創新大會上展示了由Intel提供的Panther Lake樣品。這是Intel長時間以來首次將ES0（第一階段工程樣品）交付給客戶，盡管這些樣品通常被認為是非常初級和不成熟的，但Intel強調，這足以證明Panther Lake芯片的健康狀態和Intel代工服務的卓越性。

Panther Lake將延續多芯片設計，預計最多配備18個核心，包括6個P核、8個E核以及4個LP（超低功耗）核心。LP核心的回歸無疑是一個亮點。其中，P核架構升級為Lion Cove，性能進一步提升；E核則維持現有的Skymont架構。SoC模塊可能升級到6nm工藝，以容納LP核心和升級的NPU。GPU模塊則將迎來第三代Celestial Xe架構。

Intel下一代至強處理器Clearwater Forest也將采用Intel 18A工藝。這一節點標志著Intel全面開放對外代工服務的重要一步。

Intel的這一系列舉措不僅展示了其在處理器技術上的持續創新，也反映了其在代工服務領域的雄心壯志。隨著Panther Lake和Clearwater Forest的逐步推進，業界對Intel未來的產品充滿期待。