近日，聯發科技正式揭曉了備受矚目的新品發布計劃，宣布將于12月23日下午3點舉辦2024 MediaTek 天璣芯片新品發布會，屆時將揭開新一代天璣芯片的神秘面紗。據多方網絡消息透露，這款即將亮相的芯片極有可能是定位中端市場的天璣8400，采用了全大核設計。
據悉，天璣8400芯片將基于臺積電先進的4nm制程工藝打造，有望成為業內首款搭載Cortex-A725全大核架構的處理器。其強大的配置包括了一顆主頻高達3.25GHz的A725核心、三顆3.0GHz的A725核心和四顆2.1GHz的A725核心，這一配置無疑將為用戶帶來更加流暢的使用體驗。天璣8400還配備了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，圖形處理能力實現了顯著提升，安兔兔跑分更是突破了180萬分大關。
值得注意的是，這款備受期待的天璣8400芯片預計將由REDMI品牌的全新機型Turbo 4全球首發。然而，REDMI總經理王騰在12月13日與粉絲的互動中透露，REDMI Turbo 4的發布計劃有所調整，不會在本月與大家見面。
盡管發布時間有所變動，但REDMI Turbo 4的部分配置信息已經提前曝光。據悉，該機將搭載一塊容量高達6500mAh的大電池，配備一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊框護眼直屏，支持90W有線快充，并達到了IP68級別的防塵防水標準。在設計方面，REDMI Turbo 4采用了玻璃機身與塑料中框的組合，同時配備了短焦光學指紋識別器和50Mp雙攝系統，整體配置相當亮眼。更令人驚喜的是，這款配置豪華的機型預計售價將控制在2000元以內，性價比極高。
