近期，Redmi總經理王騰通過微博透露，Redmi攜手聯發科定制的天璣8000系列新品即將面世，這款新品不僅在性能上有所提升，能效表現也更為出色，引發了廣大用戶的期待。
據了解，聯發科計劃在12月23日正式發布全新的天璣8400芯片，而這款芯片正是由Redmi與聯發科共同研發的結晶。這一消息無疑為即將發布的Redmi新品增添了更多看點。
據知情人士透露，天璣8400采用了全大核架構設計，具體包括一個主頻高達3.25GHz的A725核心、三個主頻為3.0GHz的A725核心以及四個主頻為2.1GHz的A725核心。這一創新設計摒棄了傳統的“大核+小核”架構，預計將在性能和能效方面帶來顯著提升。
在跑分方面，天璣8400的表現同樣令人矚目。據透露，該芯片在安兔兔跑分測試中有望突破180萬分大關，這一成績甚至超越了競品二代驍龍8。而天璣8400的首發終端將鎖定為Redmi Turbo 4，這無疑為Redmi在智能手機市場的競爭力增添了新的砝碼。
Redmi與聯發科的合作也取得了顯著的成果。據統計，小米集團搭載天璣8000系列芯片的手機累計出貨量已經突破了3000萬部大關。為了感謝小米集團的支持與貢獻，聯發科特意向小米集團贈送了感謝獎牌。
王騰在微博上表示，2022年發布的K50系列手機率先搭載了天璣9/8雙旗艦芯片，并取得了開門紅的銷售業績。他強調，天璣8000系列芯片可以說是因Redmi而生，因Redmi而紅。這3000萬部的出貨量不僅是一個沉甸甸的數字，更是Redmi大力推動智能手機行業發展的決心和實力的體現。
