聯(lián)發(fā)科近期在移動處理器市場上動作頻頻，其天璣9400與8400系列芯片已正式亮相，并憑借全大核策略贏得了市場的廣泛好評。這兩款芯片的性能表現(xiàn)卓越，為用戶帶來了更為流暢的使用體驗。

然而，聯(lián)發(fā)科并未止步于此，而是已經(jīng)將目光投向了下一代產(chǎn)品——天璣9500。據(jù)透露，這款全新的芯片預計將在今年年底至明年年初正式面世，為消費者帶來更為強大的性能支持。

原本，聯(lián)發(fā)科計劃采用臺積電2nm工藝來制造天璣9500，但考慮到該工藝的成本高昂，并且蘋果也將在其M5系列芯片中引入這一工藝，可能會導致產(chǎn)能緊張。因此，經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科決定轉(zhuǎn)而采用N3P工藝，即第三代3nm工藝來制造天璣9500。

天璣9500在架構(gòu)設計上也進行了大膽創(chuàng)新，采用了全新的2+6方案，即包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，這兩款核心的頻率預計將突破4GHz，并支持SME指令集，使得天璣9500在單核性能上有了顯著提升。

與天璣9400相比，天璣9500在核心配置上進行了大幅調(diào)整。天璣9400采用的是4+4架構(gòu)，包含1個主頻為3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個主頻為3.3GHz的Cortex-X4大核以及4個主頻為2.4GHz的Cortex-A720大核。而天璣9500則通過增加超大核數(shù)量并優(yōu)化大核配置，實現(xiàn)了更為出色的性能表現(xiàn)。

高通也采用了類似的2+6方案設計。對此，數(shù)碼領域的知名博主數(shù)碼閑聊站表示，天璣9500所使用的X930核心在堆料上相當充足，并非簡單的擠牙膏式升級。這一規(guī)格的提升，將使得天璣9500在單核性能上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。