聯發科近期在移動處理器市場上動作頻頻，其天璣9400與8400系列芯片已正式亮相，并憑借全大核策略贏得了市場的廣泛好評。這兩款芯片的性能表現卓越，為用戶帶來了更為流暢的使用體驗。
然而，聯發科并未止步于此，而是已經將目光投向了下一代產品——天璣9500。據透露，這款全新的芯片預計將在今年年底至明年年初正式面世，為消費者帶來更為強大的性能支持。
原本，聯發科計劃采用臺積電2nm工藝來制造天璣9500，但考慮到該工藝的成本高昂，并且蘋果也將在其M5系列芯片中引入這一工藝，可能會導致產能緊張。因此，經過深思熟慮，聯發科決定轉而采用N3P工藝，即第三代3nm工藝來制造天璣9500。
天璣9500在架構設計上也進行了大膽創新，采用了全新的2+6方案，即包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心。據業內人士透露，這兩款核心的頻率預計將突破4GHz，并支持SME指令集，使得天璣9500在單核性能上有了顯著提升。
與天璣9400相比，天璣9500在核心配置上進行了大幅調整。天璣9400采用的是4+4架構，包含1個主頻為3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個主頻為3.3GHz的Cortex-X4大核以及4個主頻為2.4GHz的Cortex-A720大核。而天璣9500則通過增加超大核數量并優化大核配置，實現了更為出色的性能表現。
高通也采用了類似的2+6方案設計。對此，數碼領域的知名博主數碼閑聊站表示，天璣9500所使用的X930核心在堆料上相當充足，并非簡單的擠牙膏式升級。這一規格的提升，將使得天璣9500在單核性能上實現質的飛躍。
