智能手機行業的潮流似乎總是處于一種不斷輪回的狀態，而今，一個曾風靡一時的設計趨勢——極致輕薄，正蓄勢待發，預計將在2025年再度成為市場焦點。據多方消息透露，蘋果、三星和小米這三大智能手機巨頭，均計劃在今年推出厚度低于7mm的新機型。
具體而言，三星的S25 Slim、小米的Civi 5 Pro以及蘋果的iPhone 17 Air，均被曝將挑戰這一超薄極限。據數碼領域知名博主透露，這三款手機均配備了先進的攝像頭系統，盡管在機身厚度上做出了大膽嘗試，但并未犧牲拍照性能。其中，三星S25 Slim和小米Civi 5 Pro均為三攝配置，而蘋果iPhone 17 Air則選擇了單攝方案。盡管發布日期尚未明確，但根據產品迭代規律，這些新機有望在今年內與消費者見面。
蘋果方面，其即將推出的iPhone 17 Air被譽為史上最輕薄的iPhone。這款手機預計將搭載蘋果自主研發的5G基帶芯片，機身厚度僅為6.2mm，再次刷新了iPhone系列的輕薄記錄。緊隨其后，三星也不甘落后，計劃推出同樣以輕薄為賣點的S25 Slim。據悉，該機型厚度與iPhone 17 Air不相上下，僅為6.5mm。
盡管主打輕薄設計，但三星S25 Slim在影像方面的硬件配置卻不容小覷。據透露，該機型將配備與S24 Ultra相同的ISOCELL HP2 CMOS傳感器，并有望搭載三星定制版驍龍8至尊版移動平臺，其主頻高達4.47GHz，為用戶帶來更加出色的拍照體驗和強勁的性能表現。
業內分析人士指出，隨著蘋果、三星和小米等頭部廠商紛紛加入超薄手機市場的競爭，其他主流手機廠商如華為、榮耀、OPPO和vivo等也極有可能跟進，推出類似設計的機型。這一趨勢不僅將推動智能手機行業的技術創新，也將為消費者提供更多樣化的選擇。
