近期，韓國媒體donga發(fā)布了一則關(guān)于蘋果iPhone SE 4的報道，指出蘋果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器在性能上可能無法與高通旗艦產(chǎn)品Snapdragon X75相抗衡。

據(jù)相關(guān)報告顯示，蘋果的這款調(diào)制解調(diào)器并不支持毫米波5G技術(shù)，并且在載波聚合功能上可能落后于高通芯片。與搭載高通X75的iPhone 16系列相比，iPhone SE 4在數(shù)據(jù)傳輸速度上，無論是上傳還是下載，均存在明顯的差距。

然而，報告同時也揭示了蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的一些亮點。這款調(diào)制解調(diào)器將支持雙卡雙待功能，并且能夠與蘋果的自家處理器實現(xiàn)深度整合，從而進一步提升設(shè)備的能效表現(xiàn)。

此前有消息稱，蘋果計劃通過iPhone SE 4來測試其首款自研的調(diào)制解調(diào)器。這一舉措的最大意義在于，蘋果將減少對高通的依賴，從而節(jié)省大量的授權(quán)費用。

盡管在性能上可能暫時無法與高通旗艦產(chǎn)品相媲美，但蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的推出，無疑標(biāo)志著蘋果在芯片自主化道路上邁出了重要的一步。未來，隨著技術(shù)的不斷迭代和優(yōu)化，蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的性能有望得到進一步提升，為用戶帶來更加出色的使用體驗。