聯發科近日正式揭曉了其新款移動處理器系列——“天璣7400”與“天璣7400X”，這兩款處理器主要針對中高端市場，旨在為用戶提供卓越的游戲體驗和先進的AI技術。盡管它們在命名上與上一代“天璣7300”系列相似，但天璣7400系列在細節上進行了優化，特別是天璣7400X，專為折疊屏設備進行了適配。
天璣7400系列的核心架構延續了天璣7300系列的成功設計，采用了臺積電先進的4nm工藝制程。CPU方面，該系列配備了四個高性能A78核心，主頻高達2.6GHz，以及四個高效能A55核心，主頻為2.0GHz。GPU則采用了Mali-G615 MC2，確保了流暢的圖形處理能力。
在內存與存儲方面，天璣7400系列支持LPDDR5/4X內存，最高頻率可達6400MHz，同時兼容UFS 3.1存儲標準，為用戶提供了快速的數據讀寫體驗。該系列還支持高達3.27Gbps的5G下行速度，通過三載波聚合技術實現，同時配備了千兆三頻Wi-Fi 6E和藍牙5.4，確保了無線連接的穩定性和速度。
在多媒體方面，天璣7400系列集成了Imagiq 950影像引擎，為用戶帶來出色的拍照和視頻錄制體驗。同時，MiraVision 955顯示引擎則確保了高質量的顯示效果。這些技術的結合，使得搭載天璣7400系列的設備在視覺和影像方面表現出色。
在軟件技術方面，天璣7400系列支持星速引擎3.0，提升了系統的整體性能。同時，UltraSave 3.0+省電技術則幫助用戶延長了設備的電池壽命。該系列還支持Google Ultra HDR高動態范圍，為用戶帶來了更加逼真的色彩和細節表現。
值得注意的是，盡管天璣7400系列在整體規格上與上一代相似，但聯發科宣稱其AI引擎APU 655的性能相比上一代提升了15%。這一升級將使得搭載天璣7400系列的設備在AI應用方面表現出更加出色的性能。
聯發科表示，搭載天璣7400和天璣7400X的終端設備預計將在今年第一季度內上市。這些設備將為用戶提供出色的性能、影像和AI體驗，滿足中高端市場對高品質移動設備的需求。
