高通在PC領(lǐng)域的最新嘗試——驍龍X Elite，已經(jīng)邁出了堅實的一步，并取得了市場的初步認可。隨著這一成功，關(guān)于其后續(xù)產(chǎn)品的傳聞也開始浮出水面。

據(jù)最新消息透露，高通即將推出的新一代PC處理器被賦予了“SC8480XP”的編號，而其最終命名或?qū)⒍椤膀旪圶2 Ultra Premium”。這一命名策略，盡管顯得有些冗長，卻也反映了高通在產(chǎn)品線上的不斷擴展與細化。

在規(guī)格方面，這款處理器將迎來一次重大的升級。其CPU核心將直接采用高通第三代自研的Oryon V3架構(gòu)，并且核心數(shù)量從12個大幅提升至18個。這一變化，使得驍龍X2 Ultra Premium在核心數(shù)量上甚至超越了AMD的銳龍AI 300系列，盡管后者擁有超線程技術(shù)。而相較于Intel的酷睿Ultra 200系列，雖然其最多擁有24個核心，但其中16個為小核。

不僅如此，驍龍X2 Ultra Premium還將整合封裝內(nèi)存和SSD，具體配置為SK海力士提供的48GB DRAM和1TB SSD。這一設(shè)計使得處理器的體積相對較大，同時功耗和發(fā)熱問題也可能更為顯著。因此，高通在測試過程中采用了120mm一體式水冷進行散熱，以確保處理器的穩(wěn)定運行。然而，在最終商用版本中，散熱方案可能會更為簡潔，但仍需足夠數(shù)量和質(zhì)量的風扇和熱管來保證散熱效果。

市場傳言，這款備受期待的新處理器有望在今年的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布。這一盛會通常于每年10月舉行，屆時全球科技愛好者將共同見證驍龍X2 Ultra Premium的亮相。

回顧去年11月的投資者日活動，高通首次提及了第三代Oryon CPU架構(gòu)，并確認將用于下一代AI PC筆記本。高通承諾，這款筆記本將于2025年推出，并且價格親民，低至600美元。這一消息無疑為消費者帶來了更多的期待和想象空間。

隨著驍龍X2 Ultra Premium的臨近發(fā)布，高通在PC領(lǐng)域的布局將更加完善。這款處理器的性能表現(xiàn)如何，能否在激烈的市場競爭中脫穎而出，讓我們拭目以待。