在即將到來的2025年世界移動通信大會（MWC）舞臺上，聯想以其前沿科技創新吸引了全球目光，尤其是其推出的ThinkBook Flip AI PC概念機，成為展會上一顆璀璨的明星。

這款概念機不僅引領了筆記本設計的新潮流，更是全球范圍內首款采用OLED外折屏技術的筆記本電腦。其獨特的屏幕設計，不僅支持智能化辦公與多屏協同，還能智能適配工作空間，為用戶帶來前所未有的使用體驗。

ThinkBook Flip AI PC概念機配備了一塊18.1英寸的OLED外折式顯示屏，分辨率高達2000×2664，屏幕比例3:4，為用戶提供了更加寬廣的視覺享受。通過創新的鉸鏈設計，用戶可以輕松地將設備從傳統的13英寸筆記本形態轉變為縱向擴展的18.1英寸大屏，極大地提升了工作效率和多任務處理能力。

更令人矚目的是，這款概念機支持五種使用模式的自由切換：筆記本模式、豎屏模式、分享模式、平板模式和閱讀模式，全面滿足了用戶在不同場景下的需求。無論是日常辦公、創意設計還是休閑娛樂，都能找到最適合的使用方式。

在AI技術的加持下，ThinkBook Flip AI PC概念機還具備智能多任務處理功能。它支持工作區分屏，可以同時運行多個應用程序，大大減少了對外接顯示器的依賴。這一功能對于需要同時處理多項任務的用戶來說，無疑是一個巨大的福音。

硬件配置方面，ThinkBook Flip AI PC概念機同樣不容小覷。它搭載了英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB LPDDR5X內存以及PCIe SSD存儲，確保了流暢的AI計算性能。設備還配備了三層發光Smart ForcePad智能壓感觸控板，新增了數字鍵和多媒體控制功能，進一步提升了用戶的使用體驗。同時，Thunderbolt 4接口和指紋識別功能的加入，也讓這款概念機在安全性與便捷性方面達到了新的高度。

除了ThinkBook Flip AI PC概念機外，聯想還展示了其全面升級的ThinkPad和ThinkBook AI PC系列。其中包括ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1以及ThinkBook 16p Gen 6等多款新品，這些產品同樣搭載了先進的AI技術，為用戶帶來了更加智能、高效的辦公體驗。