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芝奇發布三款高端DDR5內存,全系支持AMD EXPO超頻技術

   發布時間:2025-03-12 15:22 作者:顧青青

芝奇國際近期揭曉了其高端內存產品線的新成員,涵蓋皇家戟 EXPO 系列、焰鋒戟 RGB 系列及烈焰槍 RGB 系列,這些新品均支持 AMD 的 EXPO 內存超頻技術,為用戶帶來前所未有的性能體驗。

新品陣容中,一款尤為引人注目的內存套裝規格為 DDR5-8000,時序達到 CL36-48-48,容量高達 48GB(24GBx2),專為追求極致速度與容量的用戶設計。還有兩款 DDR5-6000 內存套裝,分別提供 192GB(48GBx4)和 48GB(24GBx2)的容量選擇,時序分別為 CL28-36-36 和 CL26-39-39,滿足不同用戶的多樣化需求。

盡管芝奇尚未公布這些高端內存套裝的具體售價,但公司已明確表示,這些新品將于4月起在全球范圍內陸續上市。對于內存性能有極高要求的玩家和專業人士而言,這無疑是一個值得期待的消息。

芝奇強調,這些內存套裝已在 AMD X870 平臺上完成了嚴格的驗證測試。其中,DDR5-8000 CL36-48-48 24GBx2 套裝在與 R9 9900X 處理器及華碩 ROG Crosshair X870E Hero 主板的搭配下,展現出了卓越的性能表現。測試圖顯示,該套裝在 AMD 平臺上運行穩定,充分驗證了其出色的兼容性和可靠性。

同樣,DDR5-6000 CL28-36-36 48GBx4 套裝在 AMD X870 平臺上,搭配 R7 9800X3D 處理器及微星 MPG X870E CARBON WIFI 主板,也成功通過了驗證測試。測試結果表明,該套裝在高容量需求下,依然能夠保持出色的性能和穩定性。

另外,DDR5-6000 CL26-39-39 24GBx2 內存套裝同樣表現出色。在與 R7 9800X3D 及華碩 ROG Crosshair X870E Hero 主板,以及 R9 9900X 及微星 MPG X870E CARBON WIFI 主板的搭配下,該套裝均展現出了卓越的性能和兼容性,進一步證明了芝奇內存產品的高品質和可靠性。

 
 
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