近期，三星電子的一項先進制程技術計劃遭遇重大挫折。原本預計在2027年量產(chǎn)的FS1.4 1.4nm工藝，目前面臨被迫取消的風險，這無疑給三星的未來半導體發(fā)展藍圖蒙上了一層陰影。
回顧近年來，三星在代工領域的表現(xiàn)確實不盡如人意。其7nm和5nm工藝因產(chǎn)能問題而被迫關閉，而FS3 3nm工藝的良率也遠低于行業(yè)預期。這一系列挑戰(zhàn)使得三星在代工市場的競爭力大打折扣。
更為嚴峻的是，三星的SF2 2nm工藝雖然已經(jīng)獲得了自家Exynos 2600手機處理器以及日本Prefered Networks的訂單，但在中國市場卻遭遇了冷遇。即便是在美國制裁導致部分中國芯片廠商無法使用臺積電的情況下，這些廠商也并未選擇三星作為代工伙伴。
FS1.4工藝的困境，無疑是對三星未來規(guī)劃的一次重大打擊。與此同時，與FS1.4同級別的SF2A、SF2Z工藝也面臨著不確定性。特別是SF2Z，它采用了與Intel 18A類似的背部供電技術(BPDN)，主要面向車載芯片市場，但目前其前景同樣不明朗。
從市場份額來看，三星在代工領域的地位已經(jīng)大幅下滑。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在全球代工市場的份額高達67.1%，而三星則僅為8.2%。這一差距不僅反映了三星在工藝技術和產(chǎn)能上的不足，也凸顯了其在市場策略和客戶信任度上的短板。
相比之下，臺積電在推動先進制程技術方面則顯得游刃有余。其N2 2nm工藝已經(jīng)接近量產(chǎn)階段，客戶訂單絡繹不絕。而Intel的18A工藝也將在今年投產(chǎn)，用于新一代消費級和數(shù)據(jù)中心處理器。
面對這一局面，三星顯然需要采取更加積極的措施來應對。如何提升工藝技術的穩(wěn)定性和良率、如何增強客戶信任度、如何擴大市場份額，都是三星需要認真思考和解決的問題。
