近期，集邦咨詢TrendForce發(fā)布了關(guān)于2024年全球IC設(shè)計行業(yè)的最新報告。數(shù)據(jù)顯示，全球前十大IC設(shè)計公司的總營收達(dá)到了約2498億美元，與上一年相比實現(xiàn)了49%的大幅增長。

報告指出，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展極大地推動了高階芯片需求的增長，這一趨勢導(dǎo)致了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度進(jìn)一步提升。具體來說，前五大IC設(shè)計公司的營收占比已經(jīng)超過了90%，顯示出極高的市場支配力。

NVIDIA在這一市場中表現(xiàn)尤為突出，其營收增長率高達(dá)125%，遠(yuǎn)超其他競爭對手。憑借H100/H200等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，NVIDIA占據(jù)了前十大IC設(shè)計公司總營收的半壁江山，穩(wěn)居榜首。公司預(yù)計在2025年推出的GB200/GB300系列產(chǎn)品將進(jìn)一步鞏固其在市場中的領(lǐng)先地位。

高通緊隨其后，位列第二。2024年，高通的營收達(dá)到了348.57億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于智能手機(jī)和車用業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是在AI PC等邊緣運算設(shè)備領(lǐng)域的布局，為高通帶來了顯著的市場份額。預(yù)計在未來，高通將繼續(xù)拓展高階消費市場。

博通以306.44億美元的營收排名第三，同比增長8%。在AI浪潮的推動下，博通的AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案的比重超過了30%。展望2025年，博通的無線通訊、寬帶及服務(wù)器儲存業(yè)務(wù)有望迎來更強(qiáng)勁的反彈。

AMD則以257.85億美元的營收位列第四，同比增長14%。其服務(wù)器CPU與客戶端CPU業(yè)務(wù)均實現(xiàn)了顯著增長，其中服務(wù)器業(yè)務(wù)的增長率高達(dá)94%。這一成績表明，AMD在數(shù)據(jù)中心市場中的競爭力正在不斷增強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科以165.19億美元的營收位居第五，同比增長19%。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、電源管理IC和智能終端平臺業(yè)務(wù)上均取得了不俗的成績。預(yù)計2025年聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場的滲透率將提升至65%以上，其與NVIDIA合作的Project DIGITS項目也將進(jìn)一步推動其業(yè)務(wù)增長。

其他進(jìn)入前十的IC設(shè)計公司包括美滿電子、瑞昱、聯(lián)詠、韋爾半導(dǎo)體和芯源系統(tǒng)。其中，瑞昱和韋爾半導(dǎo)體憑借在Wi-Fi 7市場和高階CIS元件領(lǐng)域的布局，實現(xiàn)了營收增長。而芯源系統(tǒng)則因成功將PMIC打入AI Server供應(yīng)鏈，使得其企業(yè)數(shù)據(jù)中心部門營收翻倍。