近期，集邦咨詢TrendForce發(fā)布了關于2024年全球IC設計行業(yè)的最新報告。數據顯示，全球前十大IC設計公司的總營收達到了約2498億美元，與上一年相比實現了49%的大幅增長。

報告指出，AI技術的迅猛發(fā)展極大地推動了高階芯片需求的增長，這一趨勢導致了半導體產業(yè)的集中度進一步提升。具體來說，前五大IC設計公司的營收占比已經超過了90%，顯示出極高的市場支配力。

NVIDIA在這一市場中表現尤為突出，其營收增長率高達125%，遠超其他競爭對手。憑借H100/H200等產品的強勁需求，NVIDIA占據了前十大IC設計公司總營收的半壁江山，穩(wěn)居榜首。公司預計在2025年推出的GB200/GB300系列產品將進一步鞏固其在市場中的領先地位。

高通緊隨其后，位列第二。2024年，高通的營收達到了348.57億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于智能手機和車用業(yè)務的強勁表現，尤其是在AI PC等邊緣運算設備領域的布局，為高通帶來了顯著的市場份額。預計在未來，高通將繼續(xù)拓展高階消費市場。

博通以306.44億美元的營收排名第三，同比增長8%。在AI浪潮的推動下，博通的AI芯片收入占其半導體解決方案的比重超過了30%。展望2025年，博通的無線通訊、寬帶及服務器儲存業(yè)務有望迎來更強勁的反彈。

AMD則以257.85億美元的營收位列第四，同比增長14%。其服務器CPU與客戶端CPU業(yè)務均實現了顯著增長，其中服務器業(yè)務的增長率高達94%。這一成績表明，AMD在數據中心市場中的競爭力正在不斷增強。

聯發(fā)科以165.19億美元的營收位居第五，同比增長19%。聯發(fā)科在智能手機、電源管理IC和智能終端平臺業(yè)務上均取得了不俗的成績。預計2025年聯發(fā)科在5G手機市場的滲透率將提升至65%以上，其與NVIDIA合作的Project DIGITS項目也將進一步推動其業(yè)務增長。

其他進入前十的IC設計公司包括美滿電子、瑞昱、聯詠、韋爾半導體和芯源系統。其中，瑞昱和韋爾半導體憑借在Wi-Fi 7市場和高階CIS元件領域的布局，實現了營收增長。而芯源系統則因成功將PMIC打入AI Server供應鏈，使得其企業(yè)數據中心部門營收翻倍。