近期，集邦咨詢(xún)TrendForce發(fā)布了關(guān)于2024年全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)的最新報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的總營(yíng)收達(dá)到了約2498億美元，與上一年相比實(shí)現(xiàn)了49%的大幅增長(zhǎng)。

報(bào)告指出，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展極大地推動(dòng)了高階芯片需求的增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)導(dǎo)致了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度進(jìn)一步提升。具體來(lái)說(shuō)，前五大IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收占比已經(jīng)超過(guò)了90%，顯示出極高的市場(chǎng)支配力。

NVIDIA在這一市場(chǎng)中表現(xiàn)尤為突出，其營(yíng)收增長(zhǎng)率高達(dá)125%，遠(yuǎn)超其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。憑借H100/H200等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，NVIDIA占據(jù)了前十大IC設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收的半壁江山，穩(wěn)居榜首。公司預(yù)計(jì)在2025年推出的GB200/GB300系列產(chǎn)品將進(jìn)一步鞏固其在市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。

高通緊隨其后，位列第二。2024年，高通的營(yíng)收達(dá)到了348.57億美元，同比增長(zhǎng)13%。這一增長(zhǎng)主要得益于智能手機(jī)和車(chē)用業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是在AI PC等邊緣運(yùn)算設(shè)備領(lǐng)域的布局，為高通帶來(lái)了顯著的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)在未來(lái)，高通將繼續(xù)拓展高階消費(fèi)市場(chǎng)。

博通以306.44億美元的營(yíng)收排名第三，同比增長(zhǎng)8%。在AI浪潮的推動(dòng)下，博通的AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案的比重超過(guò)了30%。展望2025年，博通的無(wú)線通訊、寬帶及服務(wù)器儲(chǔ)存業(yè)務(wù)有望迎來(lái)更強(qiáng)勁的反彈。

AMD則以257.85億美元的營(yíng)收位列第四，同比增長(zhǎng)14%。其服務(wù)器CPU與客戶端CPU業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，其中服務(wù)器業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)率高達(dá)94%。這一成績(jī)表明，AMD在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力正在不斷增強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科以165.19億美元的營(yíng)收位居第五，同比增長(zhǎng)19%。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、電源管理IC和智能終端平臺(tái)業(yè)務(wù)上均取得了不俗的成績(jī)。預(yù)計(jì)2025年聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場(chǎng)的滲透率將提升至65%以上，其與NVIDIA合作的Project DIGITS項(xiàng)目也將進(jìn)一步推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

其他進(jìn)入前十的IC設(shè)計(jì)公司包括美滿電子、瑞昱、聯(lián)詠、韋爾半導(dǎo)體和芯源系統(tǒng)。其中，瑞昱和韋爾半導(dǎo)體憑借在Wi-Fi 7市場(chǎng)和高階CIS元件領(lǐng)域的布局，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)。而芯源系統(tǒng)則因成功將PMIC打入AI Server供應(yīng)鏈，使得其企業(yè)數(shù)據(jù)中心部門(mén)營(yíng)收翻倍。