臺積電在半導體制程工藝領域的進步再次令業界矚目。近期，該公司在2納米（nm）制程技術上取得了顯著成就，不僅試產進度超出預期，而且良率已突破60%大關，正式邁入量產的前夜。
早在今年年初，就有消息透露，臺積電位于新竹寶山和高雄的兩座尖端工廠，其2nm工藝的試產進度異常順利。據樂觀估計，這兩座工廠有望在年底前實現每月8萬片晶圓的產能。這一消息無疑為整個半導體行業注入了一劑強心針。
隨著2nm制程技術的日益成熟，臺積電已經開始接受來自全球各大科技巨頭的訂單。蘋果、AMD、Intel和博通等公司紛紛排隊等候，競相爭取這一先進制程的產能。據悉，寶山工廠的首批產能將全部供給蘋果公司，而高雄工廠則負責滿足其他客戶的需求。
然而，臺積電并未止步于2nm制程技術的成功。在順利完成試產并準備量產的同時，該公司已經迫不及待地投身于下一代1.4nm制程技術的研發之中。寶山P2（Fab20）工廠作為臺積電先進工藝的搖籃，正在為1.4nm制程技術的內部準備而緊鑼密鼓地工作，并已取得重要進展。
據最新消息，臺積電已經向供應鏈發出了明確通知，要求開始準備1.4nm制程技術相關的設備。這一舉動表明，臺積電對于1.4nm制程技術的研發進度充滿信心，并正在積極為未來的量產做足準備。
業界普遍預計，臺積電有望在2027年啟動1.4nm制程技術的風險性試產，并在2028年實現全面量產。屆時，寶山P2工廠將扮演至關重要的角色，而P3、P4工廠以及Fab 25工廠也有可能加入其中，共同推動1.4nm制程技術的快速發展。
在臺積電不斷取得突破的同時，其競爭對手Intel也在緊追不舍。Intel最近再次確認，其18A制程技術將于下半年實現量產，首發產品為代號Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列。根據Intel的定義，18A制程技術相當于其他競爭對手的1.8nm級別。
