半導體行業協會SEMI最新發布的數據顯示，2024年全球半導體設備市場迎來了顯著增長，總銷售額高達1171億美元，這一數字相比2023年的1063億美元，實現了10.16%的增幅，刷新了歷史記錄。

從細分市場來看，半導體設備主要分為前端和后端兩大板塊。在前端設備領域，晶圓加工設備成為推動增長的主要力量，其銷售額在2024年實現了9%的增長。其他前端設備的銷售額也同比增長了5%。這一增長態勢主要得益于先進與成熟邏輯制程的擴產、先進封裝技術的廣泛應用、HBM內存的擴產需求，以及中國市場的大規模投資。

而在后端設備領域，經歷了2022至2023年的連續兩年下滑后，2024年終于迎來了強勁復蘇。隨著AI芯片和HBM內存制造復雜度的提升以及市場需求的穩步增長，組裝和封裝設備的銷售額實現了25%的大幅增長，測試設備銷售額也增長了20%。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha對此表示，2024年全球半導體設備市場的激增，不僅標志著從2023年小幅下滑中的反彈，更達到了1170億美元年銷售額的歷史新高。這一增長反映了全球芯片制造設備行業的動態格局，該格局受到地區投資趨勢、邏輯和存儲技術的不斷進步以及與AI驅動應用相關的芯片需求上升等多重因素的影響。

邏輯和存儲技術的持續創新，以及AI應用的日益普及，正在推動全球半導體行業進入一個全新的發展階段。這不僅為半導體設備制造商提供了廣闊的市場空間，也為整個半導體產業鏈帶來了前所未有的發展機遇。

同時，中國作為全球最大的半導體市場之一，其大規模的投資正在加速推動半導體產業的自主可控和國產替代進程。這不僅有助于提升中國半導體產業的整體競爭力，也為全球半導體市場注入了新的活力。

展望未來，隨著全球半導體市場的持續增長和技術的不斷進步，半導體設備行業將迎來更多的發展機遇和挑戰。如何在激烈的市場競爭中保持領先地位，將成為半導體設備制造商需要面對的重要課題。