4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋(píng)果會(huì)在 iMac 產(chǎn)品上跳過(guò) M2 芯片。

Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋(píng)果正在測(cè)試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開(kāi)發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚一些。

現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。

在 Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2 芯片將用于全新的 MacBook Air、入門(mén)級(jí)的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未來(lái)的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片將用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

蘋(píng)果現(xiàn)已宣布，將于 6 月 6 日至 10 日通過(guò)線上形式舉行年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)，新款 Mac 產(chǎn)品可能會(huì)在 WWDC 上發(fā)布。