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四邊等寬驍龍8 Gen2旗艦 三星Galaxy S23已在路上:邊框比上代更寬了

   發(fā)布時間:2022-09-17 10:00 作者:振亭

今天,博主i冰宇宙繪制了三星Galaxy S23渲染圖,和Galaxy S22一樣,二者都是中置挖孔直屏設(shè)計。

值得注意的是,i冰宇宙暗示Galaxy S23同樣是四邊等寬設(shè)計,但是邊框比上一代更寬了,增加了0.15mm。

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另外,考慮到Galaxy S21、Galaxy S22連續(xù)兩代都使用了FHD+屏幕,因此Galaxy S23標(biāo)準(zhǔn)版使用的應(yīng)該也是FHD+屏。

核心配置上,Galaxy S23搭載高通驍龍8 Gen2處理器,這顆芯片是高通2023年的旗艦標(biāo)配。

具體來說,驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計,摒棄驍龍8+上的“1+3+4”三叢集架構(gòu)。其中驍龍8 Gen2超大核升級為Cortex X3,大核升級為Cortex A715,小核依舊是Cortex A510。

另外,按照三星Galaxy S系列產(chǎn)品線布局,除了Galaxy S23之外,還會有Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra,新品有望再明年2月份亮相。

四邊等寬驍龍8 Gen2旗艦 三星Galaxy S23已在路上:邊框比上代更寬了

三星Galaxy S22

 
 
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