上半年的天璣9000/9000+等已經給高通同期的驍龍8/8+造成不小壓力，而下一代產品上，聯(lián)發(fā)科似乎也要搶先。

部分數(shù)碼博主爆料稱，已經收到了聯(lián)發(fā)科的邀請函，后者定于11月8日發(fā)布天璣9200芯片，具體時間是當天14點30到15點30。

驍龍8 Gen2的發(fā)布時間是11月15日，聯(lián)發(fā)科顯然打算捷足先登。

根據(jù)爆料，天璣9200依然采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構是1個Cortex-X3大核、3個Cortex-A715中核和4個Cortex-A510小核，最高主頻3.05GHz，GPU則集成Mali Immortalis G-715 MC11。

跑分方面，安兔兔超126萬分;GFXbench的曼哈頓測試，GPU性能居然掀翻了蘋果A16。