伴隨著驍龍8 Gen2的發(fā)布，高通也將要正式開始商用X70 5G基帶了，當(dāng)然下一代的iPhone 15也會(huì)用它，所以不用擔(dān)心信號(hào)差了?

需要明確的是，第二代驍龍8的X70 5G基帶芯片是首個(gè)集成AI處理器的射頻芯片，5G下行速度10Gbps，上行速度3.5Gbps，這也是首個(gè)支持下行四載波聚合的移動(dòng)平臺(tái)，更是首個(gè)支持5G雙卡雙通移動(dòng)平臺(tái)，這一功能對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)早已普及的中國市場用戶有著特別實(shí)用的意義。

第二代驍龍8平臺(tái)的FastConnect 7800移動(dòng)連接系統(tǒng)支持全球首個(gè)Wi-Fi 7商用解決方案，是唯一支持高頻多連接并發(fā)的Wi-Fi 7解決方案，支持高達(dá)5.8Gbps的全球最快Wi-Fi以及持續(xù)低于2毫秒的全球時(shí)延最低Wi-Fi。

按照高通的說法，驍龍X70此次還通過跨三個(gè)TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合實(shí)現(xiàn)了高達(dá)6Gbps的峰值下載速度。三個(gè)TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合更多還是對(duì)6GHz以下中低頻段的高效利用，是對(duì)5G頻譜資源利用效率最大化的一種追求。

在這之前，搭載驍龍X70的終端實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，峰值速度超過8.3Gbps，這個(gè)速度下載一部120分鐘4K電影可能也就三十多秒。

對(duì)于越發(fā)復(fù)雜的通信網(wǎng)絡(luò)，高通也是表示，X70 5G基帶相比上一代能更好的勝任各種糟糕環(huán)境下通信、上網(wǎng)的信號(hào)反饋，其擁有更出色的數(shù)據(jù)傳輸速率、更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，同時(shí)在面對(duì)復(fù)雜度越來越高的5G應(yīng)用場景時(shí)，也有著更高的可靠性。