今早，高通在驍龍峰會上正式發布了驍龍8 Gen2旗艦芯片。
在發布會上，首批搭載該芯片的廠商也逐一亮相，OPPO、魅族、vivo等各廠商都宣布會首批搭載。
不過，這次官方欽定的“首發”依然是小米，直接登錄了發布會。
小米手機官微也已經正式宣布：小米新旗艦將率先搭載第二代驍龍8移動平臺。
這款新旗艦毫無疑問就是小米13系列了，預計將會在月底或者下月初正式發布，率先推出小米13和小米13 Pro兩款。
據官方介紹，小米這一次會深化軟硬協同，可能是小米史上性能、續航的巔峰之作。
驍龍8 Gen2依然采用臺積電4nm工藝制程，CPU架構采用1個基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。
官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。
還有新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級光線追蹤技術。
搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元等性能也做到了業內頂級。
