臺積電昨天(29日)舉行隆重的典禮，慶祝3nm工藝量產，雖然從時間上來說三星半年前就宣布首發3nm量產了，但是臺積電的3nm工藝更有意義，因為會有大客戶落地。

臺積電聯席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。

這是當前最先進的芯片工藝，同時也意味著這是當前最貴的工藝——來自業內人士的消息指出，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產數百顆芯片。

不僅價格貴，目前良率還在爬坡，提升需要過程，再加上當前市場需求下滑，因此3nm首批投片量只有數千片，目前只有蘋果有需求，只有蘋果用得起這樣昂貴的新工藝。