【沃資訊】7月13日消息，數碼博主@數碼閑聊站今日曝光了一組關于小米Redmi的最新爆料。據稱，小米Redmi的下一代迭代新機，預計命名為Redmi K70系列，將采用全新設計，所有機型標配將不再使用塑料支架，并搭載極窄的2K新直屏。這一消息引起了廣大手機用戶的高度關注。
據沃資訊了解，根據博主透露的信息，新機系列的高配版本將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器，配備容量為5120mAh的大電池，并支持120W有線快充等功能。據稱，新系列產品的亮點將主要集中在"屏幕、主攝、外圍配套"上，給用戶帶來更出色的視覺和拍攝體驗。
此前的報道中已經提到，Redmi K70系列的三款機型，即Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro，在上個月已經在IMEI數據庫中出現。根據設備型號分析，這些機型的發布時間預計將在2023年11月之后。
另外，國外科技媒體xiaomiui曾預測K70系列的標準版將搭載高通驍龍8 Gen 2處理器，而K70 Pro版本則會搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。而在今年10月24日至26日舉行的高通驍龍峰會上，預計將發布全新的驍龍8 Gen 3處理器。因此，關于小米Redmi新機是否會成為首批搭載這一旗艦處理器的機型，答案或將在不久后揭曉。
