【沃資訊】10月25日消息，高通在今天凌晨正式發布了第三代驍龍8平臺，帶來了許多引人矚目的性能提升。與此同時，realme真我官方微博宣布，他們即將率先推出搭載這一全新平臺的真我GT5 Pro手機，但目前尚未公布新機的發布日期。

根據數碼領域博主@數碼閑聊站的消息，真我GT5 Pro手機在外觀設計上將采用“居中大圓鏡頭”并主打素皮版本，呈現出令人印象深刻的“很影像旗艦”設計。此外，他還透露了一些有關這款新手機的配置信息：采用BOE的新型曲屏，分辨率高達2K;搭載IMX966 OIS主攝像頭，還配備OV64B OIS 3X潛望鏡;電池容量達到5400mAh，支持100W有線快充以及50W無線充電;手機還具備金屬中框以及比一加Ace2 Pro更大的萬級VC散熱系統。據稱，真我GT5 Pro將成為VC散熱技術領域的新標桿，不僅擴大了散熱面積，還在內部進行了精密堆疊，實現了頂級的立體散熱效果，挑戰著行業極限。

此前報道稱，驍龍8 Gen 3平臺在CPU性能方面較上一代提升了30%，同時能效提高了20%，功耗下降了34%。在GPU性能方面，峰值性能提升了35%，功耗下降了38%，圖形渲染速度提高了25%，能效也提高了25%。這一平臺還支持硬件光線追蹤、虛幻5引擎、Adreno frame Motion Engine 2.0插幀技術以及240 FPS游戲體驗。首批搭載驍龍8 Gen 3平臺的手機制造商包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、realme真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米、三星以及中興等。這意味著用戶將在不久的將來看到一系列搭載第三代驍龍8平臺的手機陸續上市。