【沃資訊】3月11日消息，高通已正式公布，將在3月18日盛大召開驍龍旗艦新品發布會，屆時備受矚目的驍龍8s Gen 3和驍龍7+ Gen 3兩款移動平臺將驚艷亮相。這兩款移動平臺預計將引領新一輪的技術革新，為手機市場注入新的活力。
據業界透露，驍龍8s Gen 3移動平臺作為此次發布會的重頭戲，有望搭載在一款即將發布的新機上，這款手機在繼承了旗艦系列一貫的出色影像性能的同時，還將在屏幕技術、材質及外觀設計等方面帶來創新。此次技術下放不僅提升了該系列的競爭力，也進一步刷新了市場對這一產品線的期待。不過，隨著技術配置的升級，業內普遍預測，新機的售價和定位可能會有所調整。
據沃資訊了解，這款首發驍龍8s Gen 3移動平臺的新機極有可能是小米旗下的Civi系列新品。Civi系列過去主要聚焦于女性用戶群體，如今在保持原有市場定位的同時，也在不斷加強核心性能方面的表現。若小米Civi系列新機真的搭載了驍龍8s Gen 3，其定價策略可能會相應調整，預計起售價格將邁向更高的3000元檔位。
在技術規格方面，驍龍8S Gen 3預計將采用先進的臺積電4nm工藝制造，其CPU架構由高性能的X4大核、中堅力量的A720中核以及節能高效的A520小核共同組成，并搭配強大的Adreno 735 GPU，為用戶帶來流暢且穩定的使用體驗。這一系列的升級和改進，無疑將推動手機性能邁向新的高度。
