【沃資訊】3月21日消息，三星電子DS部門下屬Foundry業務部負責人崔時榮在昨日的年度股東大會上宣布，公司將于今年下半年正式推出第二代3nm制程工藝，此舉也打破了近日有關“更名”的傳聞。
崔時榮在會上強調：“客戶對代工廠的產品競爭力和供應穩定性有著極高的要求。目前，我們的4納米工藝已步入成熟良率區。團隊正全力籌備下半年第二代3納米工藝的量產，并計劃于明年實現2納米工藝的量產。同時，我們正積極與美國等地的客戶進行深度洽談，力求贏得更多合作機會。”
崔時榮此次明確表態，澄清了此前韓媒ZDNet Korea關于“三星第二代3納米工藝已更名為2納米工藝”的傳聞。他明確指出，三星的第二代3nm和首代2nm是截然不同的兩個工藝。
據悉，三星此前已成功獲得日本AI初創公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單，這標志著三星在2nm工藝領域取得了重要突破，并贏得了市場的初步認可。
此外，在此次股東大會上，三星電子DS部門負責人慶桂顯還透露，公司的AVP先進封裝業務預計將在今年下半年實現1億美元的營收，展現出該業務領域的巨大潛力和廣闊前景。
據沃資訊了解，三星在半導體技術領域的持續創新和突破，不僅有助于提升其在全球市場的競爭力，同時也為整個行業的發展注入了新的活力。未來，隨著第二代3nm和2nm工藝的相繼推出，三星有望在半導體領域取得更加卓越的成就。
