7月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子的HBM3內(nèi)存芯片首次通過了NVIDIA的認(rèn)證，但目前將僅用于中國(guó)特供的H20上。

尚不清楚NVIDIA是否會(huì)在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要進(jìn)行額外的測(cè)試。

與此同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈消息透露，三星的HBM3E預(yù)計(jì)將在8月通過英偉達(dá)的認(rèn)證，并在第三季度開始供貨。

不過還有消息稱，三星目前還未完全滿足英偉達(dá)對(duì)HBM3E芯片的標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)測(cè)試仍在進(jìn)行中，目前三星未對(duì)此事發(fā)表回應(yīng)。

目前，HBM3的主要制造商包括SK海力士、美光和三星，其中，SK海力士是NVIDIA HBM芯片的主要供應(yīng)商，并已從2022年6月開始供應(yīng)HBM3。

此外，SK海力士也從今年3月底開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E，而美光也宣布將向NVIDIA供應(yīng)HBM3E。

但由于HBM3的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，NVIDIA希望三星能夠通過認(rèn)證，從而實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商的多元化。