聯(lián)發(fā)科于近日正式發(fā)布了其新款旗艦芯片天璣9400，而僅隔五日，vivo便緊隨其后，發(fā)布了首發(fā)搭載該芯片的新品X200系列。天璣9400憑借其獨(dú)特的全大核架構(gòu)，在發(fā)布前便多次引發(fā)業(yè)界熱議。這款芯片基于臺積電第二代3nm制程工藝，其CPU架構(gòu)豪華，包含一個(gè)3.62GHz的Cortex-X925超大核、三個(gè)Cortex-X4超大核，以及四個(gè)Cortex-A720大核。

聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)高級副總裁徐敬全出席了vivo X200系列新品發(fā)布會，他回顧了與vivo的合作歷程，指出雙方在2023年共同開啟了移動芯片的全大核時(shí)代，并在2024年再度攜手，設(shè)計(jì)和定義了第二代全大核3nm旗艦芯片天璣9400，引領(lǐng)行業(yè)邁入第二代全大核時(shí)代。

vivo通過其藍(lán)晶芯片技術(shù)棧對天璣9400進(jìn)行了深度調(diào)校，不僅充分激發(fā)了芯片的性能，還實(shí)現(xiàn)了高效能與低功耗的出色平衡，為vivo X200系列在性能、續(xù)航、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI等八大維度帶來卓越的用戶體驗(yàn)。

vivo X200系列在軟硬件結(jié)合方面也達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，這使得天璣9400的性能得以完美發(fā)揮，跑分突破300萬分，同時(shí)保障了續(xù)航表現(xiàn)。天璣9400還搭載了第八代AI處理器NPU 890，相較于上一代產(chǎn)品，其大語言模型提示詞處理性能顯著提高，功耗則大幅降低。

vivo首次在手機(jī)端部署了30億參數(shù)的藍(lán)心端側(cè)大模型，即使在離線狀態(tài)下也能實(shí)現(xiàn)AI修圖、AI文檔總結(jié)等功能，不僅提升了用戶用機(jī)體驗(yàn)，還有效保障了用戶隱私安全。

多年的深度合作，為聯(lián)發(fā)科與vivo聯(lián)手設(shè)計(jì)和定義天璣9400芯片奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。雙方在多種場景下的深度定制和調(diào)校，使得天璣9400在性能、能耗、AI、影像等多方面均表現(xiàn)出色。這一合作模式為其他手機(jī)廠商和芯片廠商樹立了深度合作的標(biāo)桿，預(yù)示著未來將有更多手機(jī)廠商加深與芯片廠商的合作，以提升手機(jī)的整體表現(xiàn)和市場競爭力。

vivo與聯(lián)發(fā)科的深度合作堪稱“行業(yè)范本”，展現(xiàn)了手機(jī)廠商與芯片廠商攜手共創(chuàng)佳績的可能性。隨著手機(jī)行業(yè)的不斷發(fā)展，相信未來聯(lián)發(fā)科與vivo將繼續(xù)深化合作，共同設(shè)計(jì)與定義天璣旗艦芯片，為每一代vivo X系列旗艦手機(jī)賦能。