在夏威夷舉行的高通驍龍峰會2024上，榮耀終端有限公司成為焦點。榮耀CMO郭銳與CEO趙明分別通過現場演講和遠程視頻致辭，分享了榮耀與高通在AI技術領域的深度合作及未來發展方向。會上，榮耀Magic7系列灰色真機首次亮相，吸引了業界的廣泛關注。
趙明在致辭中強調，榮耀與高通攜手走在端側AI開發前沿，共同定義AI時代新應用場景。他透露，榮耀Magic7系列將首次搭載由高通驍龍移動平臺支持的生成式AI能力。
郭銳在演講中詳細闡述了榮耀與高通在AI領域的合作關系，展示了雙方在智慧互聯、交互變革、性能提升方面的創新成果。
在智慧互聯方面，榮耀通過MagicOS信任環實現多終端設備無縫連接，帶來跨終端跨系統的原生AI服務流轉。雙方還共同探索了Snapdragon Seamless跨平臺技術，推動行業邁向智慧互聯。
交互創新方面，榮耀發布了全球首個跨應用開放生態智能體——榮耀AI智能體，帶來顛覆性端側AI體驗。高通提供的異源計算架構為智能手機個人化AI助理轉型打下堅實基礎。
性能提升方面，榮耀與高通以端側AI技術賦能硬件，擊破硬件性能上限。榮耀帶來了業界首創的由NPU驅動的AI實時渲染技術，系統性解決了手機游戲中的“三難困境”。
高通公司高級副總裁Chris Patrick對與榮耀的合作表示高度贊賞，期待雙方共同塑造人工智能的未來。
