AMD近日宣布，其銳龍9000X3D系列將引入創(chuàng)新的第二代3D緩存技術(shù)，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，此次變革的核心在于3D緩存位置的調(diào)整，從以往位于CCD模塊之上轉(zhuǎn)變?yōu)橹糜谄湎隆?/p>

這一設(shè)計(jì)變動(dòng)使得CCD模塊能夠更緊密地貼合IHS散熱頂蓋，從而顯著提升散熱效果，為處理器運(yùn)行更高頻率提供了可能。以銳龍7 9800X3D為例，其默認(rèn)頻率已提升至4.7-5.2GHz，相較于前代產(chǎn)品有顯著提升。

AMD還解決了X3D系列的超頻限制問題，使得處理器能夠穩(wěn)定運(yùn)行在接近全核5.7GHz的高頻狀態(tài)。

在性能測(cè)試方面，銳龍7 9800X3D搭檔高端配置，在PugetBench DaVinci和Premiere測(cè)試中分別獲得了10487和14201的高分，遠(yuǎn)超前代產(chǎn)品。