Intel公司近日宣布，將對其位于成都的封裝測試基地進行擴容，并已開始相關的規劃和建設工作。此舉旨在進一步滿足中國客戶對高性能、定制化封裝解決方案的需求。

除現有的客戶端產品封測外，Intel還將在成都基地新增服務器芯片的封測服務。同時，將設立客戶解決方案中心，以提高供應鏈效率，加強對中國客戶的支持。

該中心將成為Intel推動企業數字化轉型的重要平臺，與客戶和生態系統伙伴共同為行業客戶提供定制化解決方案。

Intel中國區董事長王銳表示，此次擴容將使Intel更聚焦于本土需求，更快地響應中國客戶的轉型需求。

自2003年啟動以來，Intel成都封裝測試基地在業務運營和社區建設方面均取得了顯著成就。