英特爾近日宣布，將對其位于成都高新區的封裝測試基地進行擴容，新增3億美元注冊資本。此次擴容不僅將增強現有的客戶端產品封裝測試能力，還將引入服務器芯片封裝測試設施，并建立客戶解決方案中心，以更高效地滿足中國客戶的需求。

新增加的產能將專注于為服務器芯片提供封裝測試服務，以滿足中國客戶對高能效和定制化封裝解決方案的需求。同時，英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業數字化轉型的一站式平臺，加速行業應用落地。

英特爾高級副總裁、中國區董事長王銳表示，中國的高質量發展和對外開放是英特爾在中國市場發展的基礎。成都基地的擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，加快響應中國客戶的轉型。

成都高新區相關負責人指出，英特爾成都基地的擴容對促進企業生態合作伙伴聚集、推動產業高質量發展具有重要意義。成都高新區將繼續為企業提供專業服務，積極服務英特爾生態合作伙伴在蓉發展。

作為成都電子信息產業發展的核心區域，成都高新區已聚集了眾多國際國內知名企業，形成了集成電路、新型顯示、智能終端等產業集群。其中，集成電路產業規模居中西部首位，構建了從IC設計到裝備材料的全產業鏈生態園區。