英特爾公司近日宣布，將對其位于成都高新區的封裝測試基地進行擴容，新增注冊資本3億美元。此舉旨在增強服務器芯片封裝測試能力，并設立客戶解決方案中心，以更高效地服務中國客戶，推動本土供應鏈的優化。

擴容項目將專注于服務器芯片的封裝測試，滿足中國客戶對高效能、定制化解決方案的需求。同時，新設立的客戶解決方案中心將作為一站式平臺，加速行業應用的落地，助力企業數字化轉型。

英特爾高級副總裁、中國區董事長王銳表示，中國的高質量發展和對外開放為英特爾提供了長期發展動力。成都基地的擴容將使英特爾更緊密地聚焦本土需求，加快響應客戶的數字化和綠色化轉型。

英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動以來，已成為該公司全球最大的芯片封裝測試中心之一。此次擴容將進一步打造服務本土企業的開放生態，推動產業高質量發展。

成都高新區作為電子信息產業發展的主陣地，已匯聚了眾多國際國內知名企業，形成了從IC設計到裝備材料的全產業鏈生態園區。此次英特爾成都基地的擴容，將進一步提升該區域的產業優勢。