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聯發科天璣8400全大核架構亮相,性能跑分力壓驍龍8s Gen3?

   發布時間:2024-10-31 21:32 作者:江紫萱

聯發科近日揭曉了旗下新款芯片天璣8400的跑分數據,該芯片依托臺積電4nm制程技術精制而成,并采納了前沿的Cortex-A725全大核架構,這標志著聯發科在芯片研發領域邁出了重要一步。

據安兔兔跑分測試結果顯示,天璣8400的性能得分高達170萬至180萬區間,不僅凌駕于前代天璣8300之上,更是顯著超越了競品高通驍龍8s Gen3,展現了強勁的市場競爭力。

此款芯片的推出進一步夯實了聯發科在中高端市場的基石。定位為性價比旗艦的天璣8400,致力于為用戶提供卓越性能與低功耗并存的解決方案。

業內消息透露,搭載天璣8400的智能設備售價預計將在1500至2000元范圍內,這一親民定價策略有望滿足更廣泛用戶群體的需求。

天璣8400預計于今年末季度正式亮相。鑒于Redmi品牌此前已連續首發天璣8200及天璣8300系列,并分別應用于Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E等機型,市場普遍推測,天璣8400的首發權極有可能再度花落Redmi。

有觀察指出,由于Redmi K80系列將不再推出K80E版本,因此天璣8400的首秀可能會在Redmi Turbo 4上驚艷登場。

 
 
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