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三星新動向:研發親民價折疊手機,Galaxy Z Flip FE或搭載獵戶座2400芯片

   發布時間:2024-11-12 20:19 作者:沈瑾瑜

在三星最近的財報會議上,傳出一則令人振奮的消息:公司正在積極研發一款價格更為親民的折疊手機,業界普遍猜測,這款新機可能就是備受期待的Galaxy Z Flip FE。

據悉,Galaxy Z Flip FE將搭載三星自家研發的Exynos 2400芯片。由于三星在3nm工藝上的良率問題,導致更先進的Exynos 2500芯片量產計劃受阻。為確保新機能夠如期上市,三星決定采用已經成熟穩定的Exynos 2400芯片。

作為“Fan Edition”粉絲版,Galaxy Z Flip FE不僅繼承了折疊手機的獨特魅力,更在價格上做出了重大調整。三星希望通過更具競爭力的定價,吸引更多消費者體驗折疊屏手機帶來的全新感受。

Galaxy Z Flip FE的推出,無疑將進一步豐富三星在折疊手機領域的產品線,同時也展現了三星對于市場需求變化的敏銳洞察力和快速響應能力。

 
 
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