高通公司近日宣布，已推出兩款專為智能家居和智能家電等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用設計的連接模組——QCC74xM和QCC730M。這兩款模組目前已進入樣品階段，預計將于2025年上半年正式上市。

QCC74xM模組以其RISC-V架構和可編程設計成為高通的首款同類產品。它具備豐富的多媒體功能，支持CAN和以太網(wǎng)接口。在無線協(xié)議方面，該模組兼容Wi-Fi 6 1T1R 40MHz和IEEE 802.15.4標準，同時還在進行藍牙5.3的認證過程。這使得QCC74xM非常適合用于智能家居中控屏、網(wǎng)關、智能鎖以及IP攝像頭等應用。

另一款模組QCC730M，則是一款微功耗的雙頻Wi-Fi 4無線模組。它內置了專用的60MHz MCU，并集成了640kB SRAM和1.5MB的非易失性RRAM存儲。這些特性使得QCC730M非常適合用于IP攝像頭、智能鎖以及傳感器等低功耗IoT應用。

高通的這兩款新模組在設計和功能上均展現(xiàn)了其對IoT市場的深刻理解和布局。隨著智能家居和智能家電市場的不斷發(fā)展，這兩款模組有望在未來成為推動市場增長的重要力量。