近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了一份關(guān)于全球晶圓代工行業(yè)的最新報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工企業(yè)的總產(chǎn)值達(dá)到了348.69億美元（折合人民幣約2536.62億元），與前一季度相比增長了9.1%，刷新了歷史記錄。

在這份報(bào)告中，全球晶圓代工企業(yè)的排名并未發(fā)生變動，臺積電、三星電子、中芯國際等企業(yè)依然穩(wěn)坐前列。值得注意的是，盡管排名未變，但前三強(qiáng)在市場占比上的變化超過了0.1%。

臺積電在第三季度表現(xiàn)出色，得益于高定價的3nm制程技術(shù)的廣泛應(yīng)用，其產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有所提升。這一優(yōu)勢使得臺積電的營收環(huán)比增長了13%，達(dá)到235.27億美元，市場占有率也進(jìn)一步增加至64.9%。

相比之下，三星電子則面臨了一定的挑戰(zhàn)。盡管該公司承接了一些智能手機(jī)相關(guān)的訂單，但其先進(jìn)制程的主要客戶產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入生命周期的尾聲，同時成熟制程市場因同業(yè)競爭而不得不讓價。這些因素共同導(dǎo)致三星電子第三季度營收環(huán)比下降了12.4%，成為十強(qiáng)中唯一一家營收下滑的企業(yè)，市場占有率也降至9.3%。

中芯國際在第三季度雖然晶圓出貨量并未顯著提升，但通過優(yōu)化產(chǎn)品組合和釋放12英寸新增產(chǎn)能，成功帶動了出貨量的增長。這一策略使得中芯國際的營收環(huán)比增長了14.2%，達(dá)到22億美元，市場占有率也達(dá)到了6%。

展望未來，TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，先進(jìn)制程將持續(xù)推動前十大晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)值增長，但環(huán)比增長幅度將有所放緩。同時，營運(yùn)表現(xiàn)將呈現(xiàn)出兩極化的趨勢：一方面，先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的需求強(qiáng)勁；另一方面，成熟制程的產(chǎn)能利用率將與前一季度持平或小幅增長。