AMD近日正式揭曉了其Versal自適應片上系統（SoC）家族的最新成員——Versal RF系列。這一新品的發布，標志著AMD在高性能、靈活適應多種應用場景的芯片技術上邁出了重要一步。

自適應SoC，作為AMD的創新之作，集可編程邏輯（FPGA）與基于Arm處理器的強大標量計算能力于一體。這種獨特的異構架構設計，使得Versal系列SoC在云計算、網絡以及邊緣計算等多個領域都能展現出卓越的適應性和性能。

Versal RF系列的最大亮點，在于它將直接射頻（RF）采樣數據轉換器整合到了單芯片中，從而實現了業界領先的計算性能。這一突破性的設計，使得Versal RF系列能夠在各種關鍵任務中，如相控陣雷達、電磁頻譜作戰、信號情報以及軍事和衛星通信終端等，提供精確、靈活且快速的信號特征分析。

該系列SoC采用了高分辨率、多通道的RF轉換器以及低延遲處理技術，能夠同時捕獲和分析寬帶頻譜。其單片集成的14位（校準后）高分辨率、32 GSPS采樣率、18 GHz RF模數轉換器（RF-ADC），更是為寬可觀測頻譜范圍內的信號分析提供了強大的技術支持。

對于高速示波器、寬帶頻譜分析儀和信號發生器等測試與測量（T&M）應用，Versal RF系列同樣表現出色。它支持多達Ku頻段的RF通道，并具備任意重采樣和頻譜分析等高級T&M信號處理功能。高達18 GHz的直接RF采樣和32 GSPS的采樣率，使得該系列SoC能夠在多個通道上同時數字化數GHz的RF帶寬。

在處理能力方面，Versal RF系列提供了高達80 TOPS的DSP計算能力。在通道化模式下，與當前一代的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC器件相比，其DSP計算能力提升高達19倍。部分DSP功能還通過專用硬件IP模塊實現，包括4 GSPS FFT/iFFT、信道化器、多相任意重采樣器和LDPC解碼器等，與AMD軟邏輯實現相比，動態功耗降低了80%。

目前，Versal RF系列的開發工具已經上市。而硅片樣品和評估套件預計將在2025年第四季度推出，并計劃在2027年上半年開始量產。這一系列的發布，無疑將進一步提升AMD在高性能、靈活適應多種應用場景的芯片技術領域的競爭力。