近期，碳化硅（SiC）市場滲透率的持續攀升，使得SiC上游封裝材料備受矚目。在這一背景下，北京清連科技有限公司（簡稱“清連科技”），一家專注于燒結銀/銅材料的廠商，成功完成了新一輪數千萬元的融資。

此次融資，清連科技迎來了新的股東加入，包括馮源資本、華為旗下的哈勃投資以及元禾控股，同時，老股東光速光合也繼續追加投資。這筆資金將主要用于建設銀/銅燒結產品的生產線，提升量產能力，為未來的大規模生產奠定堅實基礎。

據清連科技的相關人員透露，公司正在積極研發銀/銅燒結產品，并已向下游客戶送樣。這些產品具備量產能力，未來主要面向車規級封裝環節，并將在半導體、航空航天、功率模塊封裝、高性能LED等領域得到廣泛應用。銀/銅燒結技術作為清連科技的核心技術，是高性能功率器件芯片封裝的關鍵。

隨著新能源汽車行業的快速發展，以碳化硅為代表的第三代半導體功率器件市場需求不斷增長，從而推動了封裝材料滲透率的提升。清連科技表示，目前他們的產品主要以國內市場為主，目標客戶包括比亞迪、中車時代等知名企業。

清連科技在銀燒結產品方面已經取得了顯著進展，其具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規級認證，并形成了批量訂單。同時，銅燒結產品也成功向國內外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證。清連科技是國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案（封裝材料+封裝設備+工藝開發）的硬科技公司之一，有望改變第三代半導體封裝（SiC）用納米金屬燒結技術行業格局。

然而，在銀燒結材料領域，清連科技也面臨著來自全球范圍內的競爭。賀利氏電子、京瓷、銦泰公司、Alpha Assembly Solutions和漢高等企業在這一領域具有較高的市場份額和影響力。在國內，深圳芯源新材料有限公司等廠商也在積極研發和生產銀/銅燒結產品。

據業內人士透露，芯源新材料已經實現了量產，并規?；┴浗o下游車規級應用端客戶。該公司作為國內第一家燒結銀上車的國產供應商，相關產品已進入比亞迪等頭部車企的車型供應鏈中。預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。

在股東方面，天眼查信息顯示，清連科技近日完成了工商信息變更，新增了深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）、蘇州工業園區元禾新爍創業投資合伙企業（有限合伙）、平潭馮源威芯股權投資合伙企業（有限合伙）等為股東。其中，哈勃投資作為華為旗下的投資平臺，專注于半導體產業鏈和軟件等領域的投資，此次成為清連科技的第八大股東，持股比例為1.0542%。

這并不是清連科技近期唯一的融資活動。今年4月，該公司還完成了由光速光合領投的A輪融資。這些融資活動為清連科技的發展提供了強有力的資金支持，助力其在銀/銅燒結材料領域取得更大的突破。