近期，臺積電作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的巨頭，持續(xù)手握大量高端封裝訂單，穩(wěn)固其市場地位。然而，這一領(lǐng)域也出現(xiàn)了新的變化，聯(lián)華電子（UMC）憑借在先進封裝技術(shù)上的突破，成功吸引了高通的關(guān)注，并贏得了訂單。

面對這一成就，聯(lián)華電子并未直接回應(yīng)外界的猜測，但明確指出，先進封裝技術(shù)已成為公司未來戰(zhàn)略規(guī)劃的核心。為了在該領(lǐng)域進一步增強競爭力，聯(lián)華電子決定與智原、矽統(tǒng)等子公司以及華邦這一內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴攜手，共同打造一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)。這一舉措旨在為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更全面的服務(wù)和解決方案。

雖然目前聯(lián)華電子的先進封裝技術(shù)主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝方案來開發(fā)高性能計算（HPC）芯片，聯(lián)華電子有望在未來實現(xiàn)業(yè)務(wù)范圍的進一步拓展。這一決策不僅表明高通對聯(lián)華電子技術(shù)水平的認可，同時也為聯(lián)華電子在激烈的市場競爭中贏得了更多發(fā)展空間。

據(jù)悉，高通此次的訂單涉及采用定制Oryon CPU的芯片。這些芯片將首先利用臺積電的先進工藝進行制造，隨后再由聯(lián)華電子采用創(chuàng)新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合鍵合技術(shù)進行封裝。這一合作模式不僅充分發(fā)揮了臺積電和聯(lián)華電子在各自領(lǐng)域的專長，還為客戶提供了更加高效、可靠的解決方案。

業(yè)界內(nèi)部普遍認為，高通采用聯(lián)華電子先進封裝制程打造的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年正式進入大規(guī)模出貨階段。這將為聯(lián)華電子在先進封裝領(lǐng)域的發(fā)展注入強勁動力，推動其在該領(lǐng)域取得更多突破。