近日，聯發科正式揭曉了其最新的次旗艦級芯片——天璣8400，該芯片憑借一系列創新技術，特別是其全大核架構設計，引發了業界廣泛關注。天璣8400內置的Mali-G720 MC7 GPU以及對端側AI體驗的全面支持，為游戲愛好者和AI應用重度用戶帶來了前所未有的驚喜。

回顧2023年，聯發科天璣9300作為行業先鋒，率先采用了全大核設計，引領手機SoC領域進入了全新的發展階段。而2024年10月，聯發科再次發力，推出了基于第二代全大核架構的旗艦SoC天璣9400。芯片這款在單核性能上提升了35%，多核性能提升了28%，同時在能效方面實現了顯著提升，在60幀模式下運行《原神》和《星穹鐵道》等大型手游時，功耗竟不到4W。

聯發科天璣8400的發布，不僅進一步鞏固了聯發科在全大核架構設計方面的領先地位，還將這一先進技術拓展到了次旗艦SoC領域。據聯發科官方介紹，天璣8400的8顆核心全部采用了Cortex-A725架構，其中1顆主頻高達3.25GHz的核心負責處理高負載任務，3顆3.0GHz的核心應對中高負載場景，而4顆2.1GHz的核心則負責處理低負載任務。這一全大核設計使得天璣8400的單核性能提升了10%，多核性能提升了41%，同時多核能耗降低了44%。

在過去，手機SoC普遍采用大小核設計，這主要是受到CPU核心架構、制程工藝以及優化技術的限制。大核心在低負載場景下難以有效降低功耗和發熱，因此需要引入能效核心（小核心）來應對。然而，隨著技術的不斷進步，核心架構和優化技術得到了全面升級，聯發科天璣8400更是采用了先進的臺積電4nm制程工藝，使得芯片的能耗和發熱表現得到了顯著提升。

手機SoC性能的提升也帶來了新的問題。一些軟件開發者開始忽視App的優化工作，導致App愈發臃腫，對性能的要求也越來越高。傳統的小核心在日常使用場景下已經難以滿足需求，甚至可能出現性能不足導致卡頓的情況。每當此時，系統就需要調用大核心來處理任務，但這又會導致功耗飆升。因此，小核心逐漸顯現出無力感，能夠發揮的作用越來越小。

相比之下，大核心由于性能強大，在日常使用場景下已經足夠應對各種任務需求。而且，大核心無需頻繁在大小核心之間切換，能夠在一定程度上減少SoC的功耗。全大核架構的設計還可以提高SoC的性能上限，使得在散熱條件更好的設備上（如平板電腦），可以長時間保持高性能運行，暢享大型手游。

聯發科天璣9300和天璣9400兩代旗艦SoC的成功已經證明了全大核設計的優越性。而其他廠商的跟進更是凸顯出聯發科對于行業趨勢的敏銳洞察力和前瞻性。如今，聯發科再次將全大核架構帶到了輕旗艦和中端市場，這無疑將對2000元-4000元價位段的手機市場產生深遠影響。或許在不久的將來，2000元以上的安卓手機中，搭載非全大核架構SoC的機型將變得屈指可數。