近日，據韓國媒體ETNews報道，SK海力士正全力推進其全球領先的16層堆疊（16Hi）HBM3E內存的生產準備工作。目前，全面生產測試已正式啟動，這一舉措為明年初的樣品展示以及2025年上半年實現大規模量產和供應奠定了堅實基礎。

SK海力士的這款16Hi HBM3E內存，通過采用24Gb DRAM芯片和先進的MR-RUF鍵合技術，成功實現了單堆棧48GB的超大容量。與前一代12Hi HBM3E相比，該產品在人工智能訓練和推理能力上分別實現了18%和32%的顯著提升。16Hi堆疊技術預計將在下一代HBM4內存中得到全面應用。

報道指出，SK海力士目前正在積極引進和測試生產16Hi HBM3E所需的新工藝設備，并對現有生產設備進行優化和檢修。據知情人士透露，該公司在這一新型內存的關鍵工藝測試中已取得令人滿意的成果。

這一系列的舉措表明，SK海力士正致力于推動內存技術的不斷創新與升級。通過不斷提升產品的性能和容量，該公司正努力滿足日益增長的市場需求，特別是在人工智能和高性能計算領域。

業內人士認為，SK海力士在16Hi HBM3E內存上的成功，不僅將為其帶來顯著的競爭優勢，還將推動整個內存行業的發展。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，SK海力士有望在未來繼續引領內存技術的潮流。