近期，有關高通與三星電子在高端移動應用處理器（AP）合作方面的最新動態引起了業界的廣泛關注。據悉，盡管三星電子在過去幾代產品中未能為高通供應其旗艦級的“驍龍8”系列處理器，但高通仍決定委托三星電子開發采用2nm制程技術的驍龍8 Elite 3處理器原型，該處理器預計將于2026年底發布，型號為SM8950。
高通此舉背后，是其長期致力于實現的旗艦AP“雙源代工”戰略，旨在通過分散代工合作，減少對單一先進制程企業的過度依賴，并借此提高自身的議價能力和供應鏈穩定性。然而，在驍龍8 Gen 2及其后續的兩代產品中，高通并未選擇三星電子作為代工伙伴，這使得三星電子在爭取高通訂單方面遭遇了連續的挑戰。
面對這一局勢，三星電子在自家芯片技術上的表現顯得尤為重要。尤其是在3nm制程的Exynos 2500處理器上，該處理器在三星Z Flip 7“小折疊”機型中的實際應用效果，不僅關乎到三星電子能否挽回失去的市場份額，更可能成為改變大型無晶圓廠企業對三星先進制程技術固有印象的關鍵。遺憾的是，Exynos 2500已經錯過了在Galaxy S25系列上的發布機會。
盡管在爭取高通訂單上遭遇了挫折，但三星電子并未停止在先進制程技術上的發展步伐。根據三星電子的公開路線圖，公司計劃在2025年實現初代2nm制程技術SF2的量產。這一里程碑式的進展，不僅標志著三星電子在先進制程技術領域的持續突破，也為其未來在高端芯片代工市場上贏得更多訂單奠定了堅實的基礎。
業界普遍認為，隨著三星電子在先進制程技術上的不斷突破和成熟，其有望在未來與臺積電等競爭對手展開更加激烈的角逐，共同推動全球半導體產業的進一步發展。
