近期，手機處理器市場迎來新動向，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，高通驍龍系列即將推出全新成員——驍龍8s Elite，預計在今年上半年震撼登場，而搭載該處理器的終端設備則有望在4月份與消費者見面。據(jù)悉，小米、REDMI、OPPO及榮耀等品牌已確認將采用這款新芯片。
驍龍8s Elite在性能定位上介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，其型號為SM8735。與驍龍8 Elite的自研架構不同，這款新處理器采用了Arm Cortex-X4超大核與Cortex-A720大核的架構組合，旨在為用戶帶來更為出色的性能表現(xiàn)與能效比提升。
具體而言，Cortex-X4超大核在性能上實現(xiàn)了15%的提升，同時，基于相同工藝的全新高能效微架構更使得功耗降低了40%。而Cortex-A720大核則在相同功率下，實現(xiàn)了性能與效率的雙重提升。據(jù)安兔兔跑分測試結果顯示，驍龍8s Elite的得分高達200萬分，雖然略遜于驍龍8 Gen3，但相較于驍龍8 Gen2則有著明顯的優(yōu)勢。
與此同時，聯(lián)發(fā)科方面也傳來消息，將推出天璣9350處理器，作為天璣9300的升級版，這款新處理器無疑將與高通驍龍8s Elite形成激烈的市場競爭格局。隨著這兩款高性能處理器的相繼亮相，手機市場的競爭無疑將更加激烈。
