江波龍公司近期發布了一款全新的eMMC存儲產品，其獨特的設計引起了廣泛關注。這款eMMC的尺寸僅為7.2mm x 7.2mm，厚度更是薄至0.8mm，重量輕至0.1g，堪稱市場中的微型存儲解決方案。
據江波龍介紹，這款eMMC的封裝設計幾乎達到了物理極限，153個引腳緊密排列在幾乎整個封裝面板上，展現了高超的封裝技術。如此小巧的體積，使得智能穿戴設備在追求輕薄設計的同時，也能集成更多先進的功能模塊。
盡管體積小巧，但這款eMMC在性能和容量上并未妥協。它搭載了江波龍自研的固件，并融入了低功耗技術，支持智能休眠和動態頻率調整，從而在不犧牲性能的前提下，有效降低設備能耗，延長電池續航時間。同時，該產品還提供了64GB和128GB兩種存儲容量選擇。
這款eMMC的封裝測試工作由江波龍自有的蘇州封測制造基地完成。該基地不僅專注于NAND Flash和DRAM的封裝測試，還拓展了eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列產品線。在封裝工藝方面，基地掌握了BSG、FC、DB、WB等多種技術，并具備16層疊Die、8D UFS等高端工藝的量產能力。
江波龍蘇州封測制造基地在晶圓級封裝、芯片級封裝、系統級封裝等方面也具備全方位的服務能力，這為江波龍推出更多創新產品提供了堅實的支撐。此次發布的eMMC產品，正是該基地技術實力和創新能力的體現。
