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NVIDIA AI芯片霸榜,2025年將占全球晶圓77%,中國廠商何去何從?

   發(fā)布時間:2025-02-20 11:38 作者:顧雨柔

在GPU領(lǐng)域,NVIDIA無疑正享受著一段無人能敵的輝煌時期,無論在游戲顯卡、專業(yè)圖形處理,還是在AI加速器的市場上,其地位都穩(wěn)固如山。然而,這樣的市場統(tǒng)治力背后,是對晶圓資源的巨大消耗。

據(jù)摩根斯坦利最新出爐的分析報告揭示,到2024年,全球AI芯片晶圓產(chǎn)量中,NVIDIA將獨占半壁江山,占比高達(dá)51%。更令人咋舌的是,這一比例預(yù)計將在2025年攀升至77%,幾乎壟斷了整個市場。

相比之下,其他競爭對手的份額則顯得微不足道。去年,Google以19%的占比位居次席,緊隨其后的是亞馬遜AWS的10%和AMD的9%。特斯拉占據(jù)5%,中國廠商合計僅占3%,而微軟則僅有2.1%。

展望今年,情況似乎并不樂觀,各大廠商的份額均將出現(xiàn)不同程度的下滑。Google、亞馬遜和AMD的占比預(yù)計將分別縮減至10%、7%和3%,而中國廠商的份額則幾乎可以忽略不計。

從具體數(shù)量來看,今年全球用于生產(chǎn)AI芯片的300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓預(yù)計將達(dá)到70.9萬塊,總價值高達(dá)145.7億美元。在這片巨大的“晶圓海洋”中,NVIDIA無疑是最大的“鯨魚”。

據(jù)悉,NVIDIA今年將消耗多達(dá)53.5萬塊晶圓,以2.09萬美元的單價計算,總投入將達(dá)到驚人的112億美元。其中,H100和H200兩款產(chǎn)品將分別消耗2萬塊和10萬塊晶圓,而即將上量的B200則需要22萬塊晶圓。下一代產(chǎn)品B300預(yù)計也將消耗12.5萬塊晶圓。

AMD方面,雖然整體份額不大,但其在AI芯片領(lǐng)域的投入也不容小覷。據(jù)估計,AMD今年將需要約50萬塊晶圓,總投入超過14億美元。其中,MI300和MI325兩款產(chǎn)品將合計消耗約2.5萬塊晶圓,單價為2.52萬美元。而下一代的MI355則將以3.2萬美元的單價,成為所有AI晶圓中最昂貴的存在。

對于中國廠商而言,由于先進(jìn)工藝的限制,其在AI芯片領(lǐng)域的進(jìn)展相對緩慢。預(yù)計今年中國廠商最多只能使用到7nm工藝,全年晶圓使用量不超過5500塊。盡管數(shù)量不多,但價格相對便宜,每塊晶圓的價格不到1.9萬美元。

NVIDIA在AI芯片領(lǐng)域的霸主地位已經(jīng)確立,其對于晶圓資源的巨大需求也反映了其在市場上的強(qiáng)勁勢頭。然而,面對如此激烈的競爭環(huán)境,其他廠商能否找到突破口,實現(xiàn)彎道超車,仍值得我們拭目以待。

 
 
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