近日，知名數碼博主@數碼閑聊站帶來了一則令人期待的消息：榮耀的Magic V4折疊屏手機預計將于今年上半年正式發布。據該博主透露，此前他曾聽聞Magic V4有望在6月面世，并且這款手機將繼續延續榮耀超輕薄大折疊的設計理念，其厚度或將挑戰8.9mm的極限。

不僅如此，榮耀在年中前后的新機發布計劃可謂琳瑯滿目。除了Magic V4之外，消費者還將迎來400系列、Magic V Flip2以及GT Pro等多款新品，為市場注入新的活力。

回顧榮耀的上一代折疊屏旗艦Magic V3，這款手機于2024年7月震撼發布，起售價為8999元。Magic V3以其出色的輕薄設計贏得了市場的廣泛贊譽，折疊狀態下厚度為9.2mm，展開后更是僅為4.35mm，重量控制在226g，被譽為內折品類的新輕薄標桿。

在硬件配置上，Magic V3同樣不遺余力。它搭載了當時頂尖的第三代驍龍8旗艦芯片，并首發了第三代青海湖電池，電池容量高達5150mAh，支持66W有線快充和50W無線快充，為用戶提供了持久且便捷的續航體驗。

隨著科技的不斷發展，消費者對折疊屏手機的期待值也在不斷提升。今晚，OPPO即將發布的Find N5折疊屏手機在閉合狀態下最低厚度達到了8.93mm，這一數據甚至超越了榮耀Magic V3，為市場樹立了新的輕薄標桿。因此，榮耀Magic V4能否在厚度上再次突破，成為消費者關注的焦點。

作為榮耀的旗艦之作，Magic V4無疑將承載著品牌對創新和技術的不懈追求。我們期待這款新機能夠在輕薄設計、硬件配置以及用戶體驗等方面為消費者帶來更多驚喜。