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蘋果iPhone 17全系將換用自研Wi-Fi芯片,旨在提升設備間連接性

   發(fā)布時間:2025-02-21 01:10 作者:沈瑾瑜

蘋果分析師郭明錤近期發(fā)布了一項引人注目的預測,指出蘋果公司將加速推進芯片自研計劃,目標直指博通的Wi-Fi芯片。據(jù)他透露,蘋果計劃在不久的將來,用自研芯片全面替代博通在iPhone中的Wi-Fi組件,且這一過程可能比預期中更為迅速。

尤為郭明錤預測今年即將發(fā)布的iPhone 17系列將全面搭載蘋果自主研發(fā)的Wi-Fi芯片。他認為,此舉不僅能顯著提升蘋果設備間的互聯(lián)互通性,還能有效降低生產(chǎn)成本,為蘋果帶來更為可觀的利潤空間。

值得注意的是,在iPhone 17系列中,僅有一款超薄機型(目前尚未命名)將采用Apple C1芯片。而關于蘋果自研Wi-Fi芯片的具體性能,郭明錤透露,它將支持最新的Wi-Fi 7標準,盡管他并未透露更多細節(jié)。這一消息無疑為期待蘋果技術創(chuàng)新的消費者們注入了新的期待。

回顧去年10月,郭明錤就曾預測至少有一款iPhone 17將配備蘋果自研的Wi-Fi芯片。而當時市場上搭載博通Wi-Fi芯片的iPhone 16系列,盡管已經(jīng)支持Wi-Fi 7標準,但仍存在一定的性能限制。蘋果自研芯片的引入,或?qū)氐赘淖冞@一現(xiàn)狀。

據(jù)高通公司介紹,Wi-Fi 7標準下的峰值速度可超過40 Gbps,相較于Wi-Fi 6E提升了整整四倍。這也意味著,蘋果自研的Wi-Fi芯片將為用戶帶來更為流暢、高效的無線連接體驗。隨著蘋果在芯片自研領域的不斷深入,未來或?qū)⒂懈鄤?chuàng)新技術被應用于其產(chǎn)品中,為消費者帶來更多驚喜。

 
 
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